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| 晶振的尺寸及发展趋势 |
近几十年来，在行业内工程师的努力下，晶振的的尺寸一直在不断减少，基本上不到3年的时间，晶振的体积就会减小一半。虽然赶不上当初的摩尔定律（摩尔估计每18个月集成电路的尺寸减小一半，经过20年的高速发展，近2年变得有点力不从心），确实也够快的。SMD表贴晶振正在向极限化的小尺寸发展。
据传2009年日本RIVER ELETEC开发成功了外形尺寸为1.6mm×1.2mm×0.7mm的小型晶体振荡器，这是一个普通晶体振荡器(SPXO)，几乎接近一个0603电容的大小（1.6x0.8x0.8mm)。
2008年，Epson Toyocom公司宣布推出2.1m×1.7m×0.8m的温补晶振XO（带温度补偿电路的水晶振荡器），2009年京瓷推出外形尺寸为2.0mm×1.6mm×0.75mm的TCXO，为标准的0805尺寸。目标市场是GPS手持设备。
恒温晶振OCXO这一块有点麻烦，限制于晶体技术和电路技术以及结构设计，目前能看到的最小尺寸是14x9x9mm,比TCXO大了好多，庆幸的国内厂家终于赶了上来，纷纷宣布推出此产品。也有可能是因为用量太少，小日本不肖于做这个。
双层恒温晶振（Double Oven OCXO）市场就更小了，一般也不在乎尺寸，现在只听说最小有36x27mm尺寸的样品，但从没见到过实物。
考虑到晶振一般有3~6个引脚/焊盘，电源、地、频率输出是必须的，有的还有压控端、参考电压输出、控制端等，因此我认为它不可能无限制的小下去，1.6x0.8x0.6mm也许就是它的终极尺寸，SPXO、VCXO、TCXO都是如此。
对恒温晶振OCXO来说，随着3G等宽带通讯应用的发展，还有喊了很多年的三网合一就要落地，届时Ocxo将进入每户家庭。需求永远是第一生产力。因此我断定，5内全集成的单芯片OCXO IC必将出现，晶体技术也将会有突破，低老化率的AT切晶体，无B模振荡的SC切晶体等技术将会应用于量产。到时候，采用真空封装、高新材料的Ocxo会做到7x5mm的小尺寸。双层恒温晶振也会做到DIP14的尺寸20x13mm。 |
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