虽然美国公司在2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位，中国公司只有9个席位，但是IC设计作为集成电路产业发展的龙头，在中国政府大力扶持集成电路产业发展的背景下，让我们一起来了解入围的9家IC设计公司。
    据市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示，中国芯片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在 2009年只有1；而在那九家中国芯片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场。
    一、海思半导体

    海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
    早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，据业内人士介绍，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
    到了2010年，随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代，华为趁势发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，并且在国内4G牌照发放后，海思顺势推出新一代产品，不用再受制于其他芯片厂商。
    2014年6月24日，华为也正式对外发布了荣耀品牌的旗舰机型———荣耀6。值得注意的是，该手机采用的是华为旗下的芯片制造商海思研发的“麒麟920”。华为方面表示，该芯片是全球首颗商用的八核LTECat6手机芯片。现在，国际旗舰华为Mate7和荣耀6至尊版分别搭载海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通骁龙801以及联发科MT6595等处理器想抗衡。
    2014年8月20日上午，创维与海思联合推出应用了中国首款具有自主知识产权并实现量产的智能电视芯片的GLED电视。创维集团董事、彩电事业本部总裁刘棠枝表示，这是中国第一颗自主研发的智能电视芯片，在创维的电视产品中第一次应用，“也是我们跟海思申报获批的国家‘核高基’项目可以量产的第一个产品，量产级别十万级”，这标志着中国彩电业“缺芯少屏”时代的结束。
    不仅如此，海思还与台积电合作，成为第一家量产FinFET（鳍式场效晶体管）16nm制程的手机芯片客户。资料显示，台积电与海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架构，该架构以AEMv8为基础，主频可达2.6GHz，整体效能相较前一代处理器增快3倍，且支持虚拟化、软件定义网络（SDN）、网络功能虚拟化（NFV），可用于手机。路由器和其他高端网络领域。
    二、展讯通信

    展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications， Inc.）隶属紫光集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。
    展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。
    展讯秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。
    三、大唐半导体

    大唐半导体设计有限公司是大唐电信设立的专注于集成电路设计的全资子公司。目前旗下拥有联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业。大唐微电子的班底源自原邮电部半导体所，技术积累上基本与国际同步。目前以安全芯片产品为主线，产品应用于身份证、金融社保卡等多个行业。大唐微电子在国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供产品保障。下一步，大唐微电子将在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品上统筹布局。
    联芯科技则致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。同时，联芯科技还在重点发展平板电脑、数据终端芯片。
    而大唐恩智浦是大唐电信与国际前十大半导体公司恩智浦的合资公司，去年成立，致力于高端汽车电子芯片，可以弥补国内产业空白。预计大唐恩智浦将在年内完成第一次MPW（多项目晶圆）；电池检测芯片计划在年底完成通用BMS（电池管理系统）演示系统设计。
    作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台，目前大唐半导体具备全流程IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。
    目前，大唐电信与中芯国际在28纳米的4G芯片项目上有合作，双方的合作可以共同开拓4G市场，同时也可以提升两家公司28nm以及更高集成工艺、低功耗工艺的技术实力。除此之外，还跟小米、联想等企业合作，为其提供终端芯片。
    2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。
    四、锐迪科微电子

    锐迪科微电子有限公司成立于2004年4月，公司总部位于上海浦东张江高科技园区，并在北京设有研发设计分部，主要从事射频IC的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。
    经过近几年的发展，锐迪科已经成长为中国实力强大的射频IC公司，拥有先进的测试实验室和研发平台；积聚了大量在数字／模拟电路、射频系统、功率放大器、信号处理等高科技领域颇有建树的知名工程师和技术专家，80%以上的员工具有硕士、博士及以上学历；拥有超过20项国际先进的具有中国自主知识产权的发明专利或核心技术。
    锐迪科在无线通信和消费电子等领域持续推出多款具有开创意义的集成电路产品，打破了阻碍中国通信产业发展的“短板”和瓶颈。是目前能提供3G （TD-SCDMA）、2G/2.5G （GSM/GPRS）、大灵通（SCDMA）、小灵通（PHS） 全系列移动通信核心射频芯片的中国集成电路设计公司，是国内能够提供包括收发器芯片、功率放大器芯片、天线开关在内的完整射频前端解决方案的IC厂商，同时随着产品的陆续成功上市，拥有了丰富的产业化经验。
    “锐意进取，创新无限”，锐迪科实行“以人为本，以市场为导向，以技术进步为跳板，不断提高创新能力和企业竞争力”的经营策略，为广大客户提供满意、 具有竞争力的解决方案，致力于成为国际一流的射频IC公司 。
    2014年7月19日，紫光集团发布通告，通过海外分支机构以海外融资的方式完成了对锐迪科并购。这场历时一年之久，涉及国内两家最大通信芯片设计公司的国际并购案终于落下帷幕。紫光集团通过控股方式掌控了展讯、锐迪科，快速打造出国内第一家未来市值过千亿元的芯片公司。
    五、中兴通讯

    中兴通讯1985年公司成立，是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案，让全世界用户享有语音、数据、多媒体、无线宽带等全方位沟通。公司成立于1985年，在香港和深圳两地上市，是中国最大的通信设备上市公司。
    中兴公司是中国通信设备制造业的开拓者、中国综合性的电信设备及服务提供商，拥有无线产品、网络产品、终端产品（手机）三大产品系列，在向全球用户提供多种通信网综合解决方案的同时，还可以提供专业化、全天候、全方位的优质服务，并逐步涉足国际电信运营业务。
    手机代表了公司经营领域的拓展。中兴公司手机研发立足于掌握核心技术，拥有核心软件、硬件电路、核心芯片、整机设计集成等全套自主技术，是目前国内唯一提供GSM、CDMA、PHS三大平台的手机商。2003年9月，中兴CDMA手机荣膺 “中国名牌”称号。2004年，GSM、CDMA、小灵通三大类手机2004年全年总销量突破1000万部，比2003年增长超过100%。同时，手机作为中兴公司新的收入增长点，已全面进入国际市场并出口海外。2004年5月，获巴西电信运营商VIVO公司总金额约为1亿美元的手机订单。这是中国手机厂商目前为止在海外获得的最大的单笔合同。在3G手机领域，中兴公司推出了全球体积最小、重量最轻的折叠式WCDMA手机。
    六、全志科技

    全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
    自成立以来，全志立足于战略性新兴产业，致力于成为新一代信息终端领域所需关键SoC技术的主要引领者。为此全志在研发团队建设上倾注大量心血，已经培养出一支200余人规模的高学历专业研发团队，由多位拥有丰富科技研发与产业应用经验的行业专家级核心技术骨干带领。全志研发团队在超大规模低功耗、数模混合电路设计，嵌入式软件设计领域拥有深厚的技术沉淀，并形成了强大的研发实力。
    全志在产品研发领域的辛勤耕耘换来了丰硕的成果，至2011年中已先后成功研制出2大类别，共9个系列的芯片，全部拥有自主知识产权，已累计申请并被受理60余项发明专利。目前全志的产品广泛应用于智能移动多媒体产品，家庭智能高清播放器，车载多媒体控制系统，安全监控设备等多个领域。作为核心产品应用的高清智能多媒体系列芯片，以其广泛的适用性，高性能，低功耗，低成本的优势，配合公司完善的嵌入式软件配套能力，已成功占据该行业市场60以上份额。公司最新推出投入量产的A1X系列芯片，采用创新的视频技术，以及突破性的“众核”技术，拥有强大的高清多媒体及网络处理性能，支持最新3D显示，支持2160P超高清视频解码及1080P高清编码，技术指标处于业内顶尖水平。全志目前在研项目进度理想，未来公司的产品将满足更多新一代智能终端领域应用的需要，开拓更广阔的市场应用。
    珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。
    凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。
    七、瑞芯微电子

    福州瑞芯微电子有限公司（Fuzhou Rockchip Electronics Co.， Ltd.）成立于2001年，是专业集成电路设计公司和经国家认定的高新技术企业。
    瑞芯微专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计，是专业的个人移动信息终端SOC解决方案供应商。瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群。目前公司产品涵盖手机、平板电脑、通讯平板，电视机顶盒、智能电视、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案等。瑞芯微连续八届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司，已成为中国移动互联芯片解决方案的第一品牌。
    瑞芯微总部设在福州，进行芯片核心设计及研发；在北京、深圳以及上海三地均设立分公司，为瑞芯微电子项目研发及市场业务对接平台。
    瑞芯微始终自主创新的产品研发方向和 “经营公司须先经营人才”的人才理念，拥有一支高素质的、经验丰富的技术研发团队，独立完成从芯片到SoC软件的整体解决方案，并在此基础上拥有多个自主知识产权。
    瑞芯人每年以业务增长200%-300%的速度飞快前进，以坚韧的毅力和饱满的热情担负着发展民族IC设计产业的责任，我们真诚欢迎各位心存远大抱负、乐于接受挑战和追求成就感的年轻人加盟，共创民族IC产业！
    八、华芯半导体

    山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试事业部，并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月，公司成功收购德国奇梦达中国研发中心，自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售；2011年公司研发出超高速固态存储控制SoC芯片；同年，公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月，占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业，并持续进行研发与创新，积极构建芯片设计、晶圆制造以及封装测试产业链，与各类中国集成电路公司、各种方案商和整机商共同努力，构建良好的上下游生态环境，共同推动中国电子信息产业的创新与发展。
    九、南瑞智芯微电子

    北京南瑞智芯微电子科技有限公司是南瑞集团全资子公司，与通信与用电技术分公司一体化运营，通信与用电技术分公司成立于2010年1月，是南瑞集团信息通信产业板块的核心单位。国内领先的高端智能用电产品及整体解决方案提供商，为国家电网公司提供各类智能芯片产品。
    随着公司产业基础的不断巩固，经营规模实现了跨越式增长，核心产品已具有领先的技术和市场优势。公司目前承担了国家级、省部级多项重大产业和科技项目，产品主要集中在信息通信板块、电网自动化及工业控制板块和电力物联网业务领域，已形成了信息管理、通信系统及通信设备、智能芯片、用电自动化及终端设备、电力物联网等5个产品线，拥有17个子产品线。
    随着生产业务的拓展，公司已经取得一批具有自主知识产权的产品及成果，包括：“国网芯”系列芯片及与之配套的芯片发行系统、密钥管理系统；基于“国网芯”技术的智能用电产品及终端模块、电力线载波通信及配用电专用光通信产品；基于智能量测技术的智能防窃电系统、省级计量中心计量生产调度平台、智能感知互动综合服务平台等，并积极拓展节能服务、能效及智能传感等新型营销业务。截至2012年底，公司实现全年新签合同25.03亿元，同比增长95.39%；实现营业收入16.01亿元，同比增长47.95%；实现利润总额3.82亿元，同比增长377.16%。